國際整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組,適用於高效率家電與輕工業應用。µIPM系列利用創新的封裝解決方案,創造了元件尺寸新基準,較現有的3相位馬達控制功率IC,減少高達60%的佔位面積。
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全新µIPM系列採用超精密12x12x0.9mm PQFN封裝,配備多種完全整合的3相位表面黏著馬達控制電路解決方案。IR為相關市場率先引入全新的方法,利用PCB銅線替模組散熱,從而透過較小的封裝設計來減低成本,甚至省卻外置散熱片的需要。此外,標準QFN封裝技術較傳統雙列直插式模組方案,進一步簡化組裝程序。方法是減省穿孔式第二流道組裝,以及提升散熱性能。