帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
HOLTEK新推出穿戴式週邊
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年12月27日 星期四

瀏覽人次:【4550】

Holtek推出穿戴式週邊整合BS45F583x系列產品BS45F5830/31/32/33,本系列整合觸摸按鍵、鋰電池充電、電源穩壓LDO、震動馬達驅動,並提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封裝,厚度僅有0.55mm,特別適合要求體積小、厚度薄的應用,如智慧手錶、智能手環等。

HOLTEK新推出穿戴式週邊整合BS45F5830/31/32/33系列MCU
HOLTEK新推出穿戴式週邊整合BS45F5830/31/32/33系列MCU

BS45F583x提供4個高抗干擾能力的觸摸鍵,智能手環需要1~2個防水觸摸按鍵,智能手錶需要4個防水觸摸按鍵,並內建鋰電池Linear Charger,定電流可透過軟體設定40mA~400mA,BS45F5830/32提供定電壓為4.2V,BS45F5831/33提供定電壓為4.35V,可根據客戶鋰電池特性做選擇。

市場智能穿戴產品的通訊主流為藍牙介面,BS45F583x提供High PSRR的LDO,BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO,可供電給智能穿戴主控藍牙MCU,並內建一個150mA大電流Output,可直接驅動震動馬達。

BS45F583x系列MCU整合穿戴式產品週邊零件,大幅降低PCB尺寸,同時提供功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸摸函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構的MCU,提供客戶開發產品。

關鍵字: MCU  穿戴式產品  Holtek 
相關產品
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
  相關新聞
» MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN0CBWQYSTACUKH
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw