帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
東芝推出2款車用新封裝40V N-channel溝槽功率MOSFET IC
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年04月18日 星期三

瀏覽人次:【2391】

東芝電子元件及儲存裝置株式會推出2新款小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的MOSFET產品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是車用40V N-channel溝槽功率MOSFET的最新Lineup。

新款小型低電阻封裝,輕鬆實現更低的導通電阻。
新款小型低電阻封裝,輕鬆實現更低的導通電阻。

此2款MOSFET IC採用最新第九代U-MOS IX-H溝槽製程及小型低電阻封裝,具備低導通電阻有助於降低導通損耗,與東芝上一代產品(U-MOS IV)相比,此ICs設計實現了更低的開關雜訊,幫助降低EMI。

SOP Advance (WF)封裝採用Wettable Flank Terminal 結構,支援再焊接後進行自動光學(AOI)檢測。可應用於電動輔助轉向系統(EPS)、負載開關、電動幫浦(Pumps)。

最大斷態輸出端電壓可達60V,由於採用U-MOS IX-H製程及SOP Advance (WF)封裝,實現0.79mΩ的最大導通電阻(RDS(ON)最大值)

低噪音特性降低電磁干擾(EMI),採用Wettable Flank terminal結構,支援小型低電阻封裝。

關鍵字: MOSFET  東芝(Toshiba
相關產品
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
Toshiba電子保險絲eFuse IC新系列可重複使用
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
  相關新聞
» MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMARVRSWSTACUKQ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw