瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業，這兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於DC/DC轉換器，供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊。

此款功率MOSFET適用於伺服器及筆記型電腦之電源供應器，可將兩顆晶片整合於單一封裝

此新款功率半導體產品將一對功率MOSFET整合至單一封裝之中，以供設計尺寸更小、安裝密度更高的DC/DC轉換器。此尺寸小、損耗低的第11代功率MOSFET採用先進製程生產，並具有下列特色：(1)包覆在超小型封裝中，尺寸僅有3.2mm×4.8mm×0.8mm（最大處），因此相較於瑞薩電子先前的功率MOSFET產品，可將安裝面積降低至二分之一；(2)可提供95.2%的效率，為業界最高等級，有助於降低耗電量。

基地台、筆記型電腦、伺服器及繪圖卡等資訊及通訊裝置通常需要多個降壓DC/DC轉換器，因為這些裝置整合了CPU、GPU、記憶體裝置及ASIC等各種元件，，而這些元件所需要的電源供應電壓均低於電池所供應的電壓。市場對於體積更小且更造型流線之資訊裝置的需求持續增加，因此對於體積更小、更薄、效率更高的DC/DC轉換器的需求也隨之增加。

瑞薩電子此次開發的兩款功率裝置，均將一對MOSFET整合至一個超小尺寸的封裝中。而受惠於瑞薩電子在小尺寸封裝開發方面的專業技術，此設計並以瑞薩電子的超精細MOSFET技術，成功開發出高散熱封裝。

新款HWSON3046封裝如同瑞薩電子現有WPAK封裝，具散熱性能，裝置底部還設有晶片銲盤（die pad），功率MOSFET運作時可將熱傳導至印刷電路板，使其能夠處理大電流。

瑞薩電子計畫將採用HWSON3046封裝開發完整的雙晶片產品線，可支援各種DC/DC轉換器規格。