帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex客製化LED電路組件
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年08月07日 星期二

瀏覽人次:【7301】

Molex加快工程設計和生產,將客製化LED電路組件帶入從電器及電腦到汽車及消費性電子等更廣泛類型的電子產品中。Molex在PCB基底上的LED解決方案專為用於滿足大批量生產需求而設計,適合汽車、消費性電子、醫療、軍事/航空航太、電訊、交通和工業設備等應用。

/news/2012/08/07/1333444220.jpg

Molex使用專有的晶片接合技術,將LED附著在柔性聚酯電路上,為加添簡單的電子組件提供了具有成本效益的耐用、輕型、低側高選項。Molex聚醯亞胺LED電路的電路組件增強PCB組件的牢固度,重量更輕、厚度更薄,適用於緊湊的空間和嚴苛的環境,同時讓客戶能夠在LED設計中加入靈活性和美觀的3D效果。

每個LED電路組件在出貨之前都經過光度和顏色測試,以確保品質和一致性。一個篩選控制系統逐批調節出一致的亮度輸出範圍。Molex LED封裝解決方案均在取得ISO驗證的生產設施中製造。

關鍵字: Molex 
相關產品
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK電纜組件
  相關新聞
» SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
» [自動化展] 威騰斯坦微型Galaxie再進化 直球對決HD減速機
» SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
» AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5%
» SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點
  相關文章
» 5G測試技術:實現高精度和最佳化效能
» 大數據時代下,我們仍需要更大的工廠空間嗎?
» 應用領域推動電子產品小型化
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 新一代汽車架構設計:挑戰還是機遇?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK891BJ35PWSTACUKD
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw