高通（Qualcomm）與Verizon Wireless於日前共同宣佈，Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。

高通Snapdragon MSM8655系統晶片，搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構。高通MDM9600晶片組方面，則結合Gobi技術且支援LTE資料傳輸速率，同時後向相容於EV-DO Rev. A/Rev. B.，可提供使用者隨時隨地連結多種3G和4G網路技術。

高通執行副總裁暨高通通訊(Qualcomm CDMA Technologies)總裁Steve Mollenkopf表示，很高興與Verizon Wireless合作，這是4G技術發展上一項重要的里程碑。MDM9600晶片組除支援Verizon Wireless的4G LTE網路，更結合高通簡明易用的應用程式界面，不但使整合過程更為流暢，有助開發商推動應用發展，並為終端製造商提供更大彈性。此一高度整合軟、硬體的平台已為Verizon Wireless LTE行動寬頻網路提供多項連線解決方案，未來將有更多終端產品陸續問世。