意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款高整合度晶片STW82100B系列。該系列產品將可協助無線基礎通訊設備製造商，能以更低的成本滿足市場對具更高靈活性及小尺寸的下一代行動網路基地台的需求。除了無線基地台外，新産品還能用於其它設備，包括射頻儀器和一般無線基礎通訊應用。

ST新款高整度晶片 提升下一代基地台性能

在行動通訊産業內，消費者對寬頻網路服務的需求以高速度成長。行動網路營運業者正加快腳步推出具更快傳輸數據速率（14.4Mbit/s或更高，HSPA/HSPA+）的網路服務。市場對具更高速度的下一代無線通訊標準3GPP-LTE 的投資也持續提高。根據市調機構Infonetics Research的最新報告顯示，截至2014年底，LTE基礎設施的市場規模將超過110億美元。

意法半導體表示，其全新的STW82100B系列符合設備廠商對高性能和低成本的要求，在單一晶片上整合了射頻合成器和下變頻器（down-converter）等重要的基地台功能，經市場驗證，這款IC適合用於新的行動通訊標準，如LTE。採用意法半導體的高品質BiCMOS製程，這款IC擁有先進的整合度，並能滿足設備廠商全部的重要性能需求。意法半導體這款以先進製程製造的晶片已獲主要基地台廠商廣泛採用。