Tektronix近日宣佈，針對最完整的PCI Express 3.0解決方案推出新功能。這項新的方案可使用Tektronix DPO/DSA/MSO70000系列示波器，進行實體層發送器（Tx）的驗證、除錯、特性分析與相容性測試。藉由此項新功能的推出，Tektronix現在提供了PCI Express最廣泛而完整的一組實體層與協定層量測功能。

Tektronix為PCIe 3.0測試解決方案提供更多功能

PCIe 3.0架構提供低成本的高效能I/O技術，包含新的128b/130b編碼機制與8 GT/s 的資料率，將PCIe 2.0的互連頻寬倍增。PCIe 3.0沿用與前代規格相同的電路板材料（FR4）和接頭，由於因應通道中訊號損失增加所需的更小邊際和新的抖動量測，這項規格也帶來了更加困難的測試挑戰

新的Tektronix PCIe 3.0解決方案（選項 PCE3）承續了PCIe Gen 1與Gen 2測試解決方案的成功經驗。若搭配串列資料連結分析（SDLA）軟體，即可提供完整的解決方案，用來驗證PCIe 3.0設計的發送器與通道效能，並同時支援PCIe 3基本規格與CEM規格量測。