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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年03月22日 星期三

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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下,满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度。 1200 V阻断电压模组应用于马达驱动、太阳能变频器与不断电系统(UPS),1700 V阻断电压模组则应用于中压变频器。

全新 62 mm 功率模组在封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度。
全新 62 mm 功率模组在封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度。

62 mm模组具备1200 V阻断电压,最大额定电流可达600 A,1700 V阻断电压的最大额定电流则是500 A。此封装符合业界标准尺寸,因此能轻易整合至现有的设计中,例如:应用于马达驱动时,输出功率增加 20%。这项产品采用经验证的高耐用性及可靠性的IGBT4 技术。

全新功率模组二种版本皆拥有「共射极」组态,可组成三阶拓朴(NPC2)。这让模组得以在高功率之太阳能及UPS应用中增进效率。

全新62 mm功率模组已开始量产,亦可选择在出厂前预涂覆散热介面材料(TIM)。英飞凌亦推出采用焊料接合技术的新闸流体/二极体模组,适用于输入整流器,分别为 34 mm 和 50 mm 封装规格,能够搭配全新的62 mm模组。

關鍵字: IGBT  功率模組  DCB基板  马达驱动  Infineon  系統單晶片 
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