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德州仪器推出可完全编程MEMS芯片组
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年03月23日 星期一

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德州仪器(TI)在2015年匹兹堡分析化学及实验室科学仪器博览会(Pittcon)中宣布旗下近红外线(NIR)芯片组系列产品再添新军,推出可完全编程的微机电系统(MEMS)芯片组,实现700-2,500 nm波长范围内的超级行动分析。

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为了实现嵌入式超级行动近红外线分析效能,以及提升手持装置讯噪比,此款DLP芯片组由DLP2010近红外数字微型反射镜组件(DMD)、DLPA2005整合式电源管理、及DLPC150控制器组成,具备低功耗、可编程高速模式等特色,适用于高密度光学设计。

DLP2010近红外数字微型反射镜组件是目前体积最小、效率最高的DLP芯片,专为各种手持式近红外线感测应用所设计,包括光谱仪、化学分析装置等等,应用领域遍及农耕、餐饮、石化、保健与护肤产业。这款芯片组搭配蓝牙与具蓝牙低功耗技术的DLP NIRscan Nano评估模块(EVM),设计人员就能轻松打造可携式分析装置的原型,进而加快超行动光谱仪的开发。

当加上一颗电池,评估模块就能利用bq24250 进行高效率充电,其透过I2C控制或独立的2-A单电池开关式USB充电器具备高弹性,且能快速并有效率地为电池充电。该充电器提供电源路径、输入电流与电压动态电源管理,并能在电池深度放电或无电池的状况下为系统充饱电力。

为加速终端产品开发,德州仪器持续扩展其与光学引擎制造商及设计公司组成的庞大生态系统。DLP Design Network提供开发人员一个多元化网络,支持各种软硬件整合、光学设计、系统整合、原型制作、生产服务以及统包式解决方案,以因应顾客当前及随市场变化的各种需求。

DLP2010NIR将提供40-pin封装,而DLPC150则为201-pin VFBGA规格。bq24250电池充电器现有规格为4.0mm x 4.0mm 24VQFN-pin、2.4mm x 2.0mm 30DSBGA封装。DLP2010NIR与DLPC150将于2015年4月上市,而DLP NIRscan Nano EVM则将于2015年春季开始发售。(编辑部陈复霞整理)

产品特色

DLP2010NIR近红外芯片

‧二维微镜数组结合单点侦测器,较线性数组系统成本更低、讯号撷取力更强。

‧达700-2,500 nm的广域近红外线窗透射,确保光谱分析的准确度,并实现针对各种不同材料的测量。

‧体积小且微镜倾斜达17度,可供超小型、侧照式光学引擎设计使用,适用于手持或嵌入式系统。

‧该芯片的可编程高速854 x 480微镜数组支持高阶滤波功能,实现手持式应用的快速测量。

DLP NIRscan Nano EVM

‧实验室分析成本点,易于光学模块、电子与软件或应用程序开发人员所应用。

‧900-1,700nm的高分辨率波长范围搭配90立方公分的袖珍外型可与其同为高解析产品的前身DLP NIRscan EVM相辅相成。

‧蓝牙及德州仪器嵌入式双模蓝牙CC2564无线网络处理器模块的蓝牙低功耗功能可促使iOS或Android应用程序开发人员创建能无线链接至EVM平台的应用程序。

‧TM4C129x微控制器整合了ARM Cortex-M4中央处理器(CPU)、1MB闪存、256KB RAM、10个I2C、8个通用异步接收发送器(UART)、4个QSPI、USB 2.0等组件,能满足高度连网的需求。

關鍵字: 芯片组  微機電系統  MEMS  DLP  近紅外線  TI  系統單晶片 
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