太克科技(Tektronix)推出TLA7XM扩充主机，配合TLA 700系列逻辑分析仪使用，可处理与高阶微处理器和嵌入式系统设计相关的复杂验证挑战。这种搭配提供的逻辑分析仪信道高达2176个，每个信道使用的记忆深度可达16 MB，足以让设计工程师同时监测、侦错及验证包含多处理器与总线的电子系统，大幅提高生产力。

TLA7XM提供2176个信道，可同时分析多处理器、多总线的系统、高阶微处理器

Tektronix数字系统事业部副总裁Craig Overhage表示：「上市时程的压力加上复杂的系统设计问题，造成对于快速撷取与分析多处理器与总线数据之量测工具的需求。这种需求在高阶PC与多处理器服务器的设计上更为明显，因为设计师需要时常分析及侦错在许多总线上所包含的Pentium Ⅲ、Rambus、AGP及PCI数据的系统。TLA 700加上扩充主机，能够平行捕捉系统的实时错误，分析其中的关联，更快地找出问题的来源，协助设计师提高生产力及完成最佳的系统设计。」

TLA7XM的设计以TLA 700系列平台为基础，支持高阶微处理器与嵌入式系统设计上常见的大量信道应用，针对目前与未来的系统需求扩充TLA 700系列，总共提供16个模块，支持的最大信道数为逻辑分析仪2176个、数字储存示波器64个或Pattern Generator 1024个。另外每个信道还提供16M的内存深度，为全部信道记录更长的追踪数据，最适合追踪故障关联性及迅速找出问题的根源。

使用TLA7XM时，须备有TLA V3.1的应用程序软件；V3.1除了支持TLA7XM以外，并提供最新的深层内存数据管理功能，例如样本压缩和新的TLA联机功能。现有的TLA 700产品全部都能轻松升级使用V3.1。

TLA 700系列逻辑分析仪是用于撷取大范围实时数字、模拟及软件数据的模块化分析工具家族。这些工具在监测、捕捉及分析起始故障、软件损毁及间歇性动作等系统问题时，完全不会影响受测装置。TLA 700系列如果应用在嵌入式系统，则能协助设计师捕捉软件与硬件实时作业，并建立作业关联，精准地找出问题，发挥系统的最大效能。TLA 700系列的核心是超快速数字取样器MagniVu撷取科技，利用单一探棒就能同时为所有信道提供500ps(一兆分之一秒)的时序分辨率和200 MHz的状态时序分析。