半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。

BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发。

以单片达成低发热特性，它与以往的产品比较，能够降低充电温升大约75%，同时兼具减少安装面积和低发热特性。它还装载业界首度的位差检测功能，能够检测位差时充电效率的降低，提升充电效率。

本产品自2013年11月开始样品出货（样品价格500日元），2014年2月开始目前以月产50万个规模量产。前制程工厂在滨松市的ROHM，后制程在福冈县的ROHM Apollo。

无线充电技术在携带型装置，以其不需要电源线，能够提升机器插头的防水性和防尘性，一台充电座就能为各种不同装置充电而备受瞩目。

但若以智能型手机的5W级功率无线传送，将产生高热，造成过热问题。

＜特点＞

1, 单芯片低发热

采用最先进的BiC-DMOS制程技术，将MOSFET导通电阻降至极致，单晶低发热，小封装及低发热兼俱，与传统的的产品相比，能降低约75%的充电温升。

2, 业界首创位差检测功能，充电提升效率

终端设备充电时、若未设置在充电器的中心，充电效率将明显降低。

位差检测功能此时会发出警告，能提升充电效率。

○WPC Qi(气)规格Low Power Ver1.1

最新的WPC Qi规格Low Power Ver1.1，为2012年4月制定的无线充电国际标准规格。

与2010年Low Power Ver1.0主要差异，Ver1.1提升了安全性，并规定须装载FOD(异物测出功能）。

ROHM为WPC25大正式会员，自无线充电规格「Qi」制定阶段开始，便积极参与各种协议。

○傲人的高安全性 FOD(Foreign Object Detection/异物检测功能）

根据最新的Qi规格，规定FOD功能为必须装载。能防止金属物体挟杂于收发器之间时，对金属发热造成机构变形和烧损的发生，能大幅提高安全性。

对FOD来说，收信器端和发信器端复杂的匹配技术是必要的，为此ROHM融合自家的的模拟技术，和集团LAPIS半导体公司的数字技术，研发成功。

实际上进行接收端的功率消耗计算时，因利用外接电阻进行设定、微调各接收机台不同损失误差，可创造出灵活且高精度的FOD。