物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组。目标应用领域包括智慧型手机配件、立体声和免提（hands-free）音讯、线缆替代和Bluetooth HID。

第六代iWRAP软体和BGScript指令码语言，简化在音讯配件中添加Bluetooth 3.0连结的复杂性。

iWRAP软体堆叠提供强大而易用的命令列介面，使开发人员能够有效管理Bluetooth操作。 iWRAP软体使Bluetooth协定堆叠和应用配置变得简单，可适用于各类应用，包括简单的音讯和资料应用，以至于更复杂、需要与多个具备Bluetooth功能装置互动的使用案例，甚至是具备同步音讯和资料连结的多应用配置环境。

iWRAP由Silicon Labs易用型BGScript指令码语言所支援。由于已嵌入Bluegiga每个Bluetooth模组，使BGScript可减少使用外部主机MCU的额外成本和复杂性，同时也不同于传统Bluetooth开发方案需要另一套软体开发套件（SDK）。

使用iWRAP堆叠不需要Bluetooth无线开发经验或者工具。该软体支援UART介面，简易、基于ASCII的命令和回应API亦相当容易使用和学习，可大幅简化并加速Bluetooth应用的开发。 iWRAP支援高达7个同步连结，资料输送量高达500kbps。该软体可透过UART介面进行客制化和现场升级。

iWRAP软体整合了用于资料和音讯应用的13个应用配置，包括Apple iAP1和iAP2应用配置，并支援所有Apple iOS装置。 iWRAP也支援最新版本的Bluetooth音讯应用配置，例如具备媒体浏览能力的AVRCP v.1.5、用于SMS通知和简讯下载的MAP应用配置、以及用于提高Bluetooth音讯体验的新型aptX和AAC音讯编解码器。

Silicon Labs无线模组产品总经理Riku Mettala表示：「行动手持装置使无线音讯传输日益普及，且正持续推动着对于Bluetooth classic音讯解决方案的强劲需求。作为无线音讯配件市场中Bluetooth 3.0解决方案的供应商，我们持续加强著iWRAP堆叠，目前所推出的第六代软体除支援最新的Bluetooth音讯特性外，更透过易于使用的工具（例如BGScript语言）简化无线开发。」

iWRAP软体堆叠目前已可供使用并免费提供Bluegiga WT32i Bluetooth模组客户下载。 （编辑部陈复霞整理）

iWRAP 6.1软体支援特性

‧音调支援：音调(文件)能够被储存在Bluetooth模组中的快闪记忆体，支援储存文件的重播

‧音调混合：音调可以混入A2DP或HFP音讯输出

‧同步AVRCP控制器和目标应用配置：提升使用最新智慧型手机的用户体验

‧强化用户可配置的Bluetooth重新连结逻辑

‧软体应用程式设计介面(API)增加对I2C介面的支援