意法半导体（ST）于前日（7/22）宣布，推出一款全新麦克风接口芯片，该芯片将可降低内建麦克风所需的整体空间，实现各种功能。

意法半导体推出全新麦克风接口芯片

越来越多用户期望透过计算机接打语音电话、使用语音命令控制GPS接收器和汽车系统，以及直接使用可携式媒体装置录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多。此外，一般只需安装一个麦克风的行动産品（如手机）现在也开始增加更多的麦克风功能，以支持主动式消音功能，提升行动用户体验。

尽管内建麦克风的需求不断提高，但机壳内的可利用空间却相当有限。设计人员需要能够让麦克风变得更小，且重要接口电路可安装在印刷电路板上的解决方案。意法半导体的EMIF02-MIC07F3，在单一芯片上整合麦克风正常作业所需的噪声滤除、静电放电保护以及偏压三大功能，芯片占板面积仅爲 1.37 mm2，设计人员仅用一颗EMIF02-MIC07F3芯片，即可替代占位至少20.8 mm2的多个离散组件解决方案。

此外，该芯片采用意法半导体先进的PZT制程，不仅提升産品性能，还在超小的空间内实现高电容值，使産品设计人员可更自由地优化滤波器的电特性。此外，由于接口组件全部整合在一颗芯片上，电容值与电阻值的匹配更加精确，使性能的可重复性优于离散组件解决方案，从而提升终端産品的音质。