账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切换器以扩展其系列产品
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年03月21日 星期四

浏览人次:【5167】

Diodes公司推出四款专为5G、IoT及AI网路的需求所设计的全新3、4连接埠、4通道封包切换器,以扩大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS及其他重视功率的高效能网路等应用。

四款皆内建时脉缓冲器,可提供具有成本效益且低功耗的解决方案,为应用处理器、SoC、FPGA和以嵌入式、网路、储存装置、个人电脑及消费性市场为目标之晶片组等应用,提高其PCIe连接埠的扇出。

PCI封包切换器可提高PCI连接埠的扇出。此新款装置提供3或4连接埠与4通道,亦具备延伸的虚拟通道能力,可提供两个虚拟通道并支援八个流量等级通道。其低功耗设计最低可将功率消耗降至300mW,在L1.1 D3 hot状态时,甚至可降至更低的35mW。本装置亦支援两个下行连接埠之间的点对点切换,封包路由经过切换器的典型延迟仅150ns,且不会出现阻挡的情况。未使用的下行连接埠会自动进入闲置模式,以进一步降低功耗。

關鍵字: 封包切换器  5G  IoT  Diodes 
相关产品
Diodes新款高电压霍尔效应晶片符合汽车规格
Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能
Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能
Diodes 13.5Gbps 高速视讯切换器可支援最新标准
Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电
  相关新闻
» 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
» 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
» 爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域
» Arm:2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心
» 中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能
  相关文章
» Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手
» 半镶嵌金属化:後段制程的转折点?
» 汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
» 以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
» 推动未来车用技术发展

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9146FJ2JYSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw