采用 ChiP封装的新款DC-DC转换器,高达1,244 W/in3 的功率密度

/news/2015/03/17/1056235240S.jpg

Vicor公司日前进一步扩展其在转换器级封装（ChiP） 功率组件平台中隔离式、稳压DC-DC转换器之DCM转换器模块系列。本系列目前涵盖航天、电动车／混合电动车（EV/HEV）、高可靠系统、工业、以及电信／数据通信等领域的重要应用。 DCM 不仅提供 24、28、48、270、290及300伏特之标准输入电压、以及 48、36、28、24、15、12，以及 5 伏特之标准输出，而且还支持功率高达 600 瓦特的封装。

DCM能与Vicor FPA和／或ZVS稳压器结合，实现供应密集、有效率以及可扩展电源至负载功率的全面电源解决方案。设计人员可将下游 DCM与Vicor 的ChiP 及系统级封装（SiP）负载点稳压器相结合，从而可实现整合式完整电源解决方案。这种差异化产品组合反映了 Vicor 的功率组件设计方法论，可提供高效能、简易操作性及总体拥有成本。Vicor的ChiP平台为新一代可扩展电源模块设定一流的标准。ChiP通过电源半导体及控制ASIC充分利用整合在高密度互连 （HDI）基板上的高级磁性结构，可提供优越的热管理支持功率密度。高热效ChiP有助于客户以先前难以实现的系统尺寸、重量及效率属性，按照预期快速达成低成本电源系统解决方案。

藉由在DCM系列中利用Vicor的DC-ZVS拓朴，因此可实现93%的典型效率，以及超出习用DC-DC转换器两倍的功率密度。DCM具有高达1,244 W/in3 的功率密度，有助于工程师优化终端系统的尺寸、空间与重量。此外，还可在无需降低额定功率或增加电路的情况下，在一个数组中并连八个DCM。若是组合成数组，则可实现高达4.8 kW的DC-DC解决方案。

Vicor的DCM采用两种通孔封装：支持高达600 W功率的 4623（46 x 23 mm）ChiP封装,以及支持高达320 W功率的 3623 （36 x 23 mm）ChiP封装。3623 ChiP封装器件已供货。（编辑部陈复霞整理）