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【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2010年06月22日 星期二

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意法半导体(ST)21日宣布,推出全新款静电放电(ESD)保护芯片。在一样的封装尺寸,新产品比4路竞争産品增加1路保护信道,爲功能丰富而空间有限的便携设备(如智能型手机和Netbook)设计人员提供有效提高空间利用率的解决方案。

ST新款ESD保护芯片
ST新款ESD保护芯片

智能型手机的触控屏幕、侧键以及外部连接器可协助用户更灵活地使用手机的丰富功能,爲避免手机在使用时所产生的静电放电(ESD)烧毁这些组件,设计人员需要在不占用宝贵电路板空间的条件下,增加手机内部ESD保护电路;因爲新特色和功能是吸引消费者购买的必要条件,设计人员须爲此预留更多的电路板空间。

透过在1.0 x 1.0mm封装(与目前市场最小的4线産品相同的封装)内整合5路数据线ESD保护二极管,意法半导体的ESDA6V1-5T6解决了电路板空间限制的问题。ESDA6V1-5T6为设计人员实现以更小、更少的组件达到所需的ESD保护功能。意法半导体并提供ESDALC6V1-5T6低电容型产品,可保护用于如SIM卡、照相机或显示器接口内的高速数据线。

ESDAxx6V1-5T6的主要特性:

封装1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN
ESDA6V1-5T634pF电容,可保护数据速率最高达15MHz
ESDALC6V1-5T6电容小于9pF,可保护数据速率最高达100MHz
超低漏电流在3V时0.1μA
崩溃电压(breakdown voltage)6V
符合IEC 61000-4-2 4安全标准15kV空气放电

8 kV接触放电

關鍵字: ESD  ST 
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