瑞萨电子（Renesas）结合大容量记忆体和小巧封装的单晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的触控和语音辨识单晶片解决方案，以支援非接触式操作。作为瑞萨主流RX600系列的一部分，RX671 MCU采用120 MHz的RXv3 CPU核心，并整合可在60 MHz运作的Flash，以提供出色的即时性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效。

瑞萨32位元MCU为非接触式HMI实现省电高效

RX671 MCU提供多种封装，接脚数从48到145不等，包含2 MB的Flash和384 KB的SRAM，RX671 MCU非常适合各种需要高效、多功能和小巧尺寸的应用，例如空气调节系统（HVAC）、智慧型电表和智慧家电。对于尺寸受限但需要整合多种功能的设备，RX671提供2 MB Flash，采用64接脚TFBGA封装，尺寸仅为4.5 mm × 4.5 mm，是具有2MB Flash的MCU中最小的。

COVID-19疫情带来个人健康和身心安全方面的新需求，而此需求正在改变人们与电子设备和环境的互动方式，也提高对于卫生非接触式使用者介面的要求。新型RX671 MCU针对非接触式应用进行优化，整合电容式触控感测单元，将高灵敏度与出色的抗杂讯能力相结合，可用于实现非接触式开关。此外，串列声音介面可用于连接支援长距离语音辨识的数位麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统中合作伙伴的语音识别中介软体结合使用，使开发人员能够在短时间内创造出利用语音识别的非接触式操作功能。

瑞萨物联网平台业务部副总裁Sakae Ito表示：「RX671提供RXv3 CPU核心和新功能，同时保持与RX651的相容性，RX651目前是RX系列中最受欢迎的MCU。RX671结合了即时性能、功率效率、HMI功能、保全功能和多种封装选项，满足各种客户的需求。」

RX671将瑞萨的可信赖安全IP（Trusted Secure IP）整合至内建硬体安全引擎中，该引擎包括支援AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎、真随机数产生器（TRNG）和加密密钥管理机制。将这些与内建的Flash双区域（dual-bank）功能和保护功能相结合，让使用者可进行安全韧体更新和安全启动等功能。

瑞萨亦推出两款带有RX671 MCU的新评估板。 RX671的目标板使评估RX671变得容易，不需使用单独的除错工具；RX671的Renesas Starter Kit+ 可用于详细评估MCU主要功能。两片开发板都配备连接器可连接到Wi-Fi Pmod扩展板，以方便使用无线网路进行评估。 RX671的Renesas Starter Kit+与Wi-Fi Pmod扩展板的组合已通过FreeRTOS认证，允许使用者从GitHub取得经过认证的范例程式，并立即搭配AWS来使用RX671。

瑞萨将RX671 MCU与其互补的功率元件结合，创造完整的非接触式按钮解决方案，可在各种设备上达到卫生的接近开关，防止病毒或污垢黏附在使用者的手指上。此解决方案是瑞萨「成功产品组合」的一部分—综合的解决方案结合了互补的类比+电源+嵌入式处理产品。这些经过认证的解决方案旨在帮助客户加速设计并更快地进入市场。

RX671系列MCU现已提供64、100和144接脚LFQFP封装；48-pin HWQFN、64-pin TFBGA、100-pin TFLGA和145-pin TFLGA封装产品预计于2022年第一季开始量产。