Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。

Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间

扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲。凭着这种优点，ZXMS6004FF的封装功率密度是同类采用较大封装组件的三倍。此外，这款IntelliFET组件的通态电阻只有500mΩ，能够将功耗控制在绝对最低值。

ZXMS6004FF把静电释放、过压、过电流与过温保护功能整合于一个高热效封装，为组件本身及负载提供完善的保护，并且有效减少组件数目、PCB尺寸和系统的整体成本，能够满足不同汽车及工业应用的需求。该组件极为小巧，成功的将自保护式MOSFET结合于空间有限的应用。该组件的额定连续电流为1A，并且已通过了AECQ101质量标准，能够承受60V的负载突降变化。其逻辑水平输入为3.3V或5V，可直接以微控制器输出来驱动。