意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件。

ST针对小型高性能音效设备推全新数字音效系统芯片

高阶音效设备已是当今消费者市场的主流，在人人必备的个人音乐播放器，和高分辨率多媒体装置等消费电子産品的刺激下，消费者期望扩音传输座、条型音箱以及数字主动式扬声器等时尚家庭娱乐设备拥有高保真音质。

尽可能地降低高效D类功率放大器産生的热量，是实现小型散热器和薄型音箱设计的关键技术。意法半导体表示，最新的Sound Terminal芯片STA350BW将D类功率放大器的效能，将可让设计人员能够设计输出功率高达50W，且无需外部散热器的薄型音效産品。

与其它Sound Terminal系列産品一样，STA350BW整合了数字音效处理器和意法半导体首创的强化性能创新技术，如可提升音效清晰度和系统可靠性的多频动态范围压缩技术（Multiband Dynamic Range Compression ，MDRC）。

这款系统单芯片能补偿非理想扬声器特性，并新增多项强化技术，如可实现出色低音性能的优化低频率响应特性。此外，芯片整合的保护功能可有效防止各种失效状况影响系统正常作业，并可在作业时自动诊断电路，有助于防范系统失效，进而提高应用的总体可靠性。