非接触式测试技术的晶圆

意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试。这项技术将有助于提升芯片良率、缩短测试时间，进而降低芯片的整体生产成本。此外，因为无须实体接触，不会有测试机台对晶圆造成实体损坏的风险。