半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品。
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意法半导体推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线,集融性能、整合度和效能於一身 |
新款MCU保持在低功耗,其入门级产品采用经济的64脚位QFP封装,整合度和即时性能得到提升,可处理先进的功能,例如,功能丰富的使用者介面、自然语言互动、RF网状网路和人工智慧(AI)。
新产品强化对於嵌入式图形处理支援,例如,高达1.4MB的RAM可支援高达HVGA解析度之24位元色彩先进使用者介面,而无需使用外部SRAM,以降低开发成本。
更高的效能和加强的DSP功能可有效地处理音讯前端和输出任务。
对於需要更先进的通讯连接技术应用,新款MCU的CPU性能和快闪记忆体容量可以处理不断更新的RF通讯协议。4.57mm x 4.37mm晶圆级晶片级封装(WLCSP)选择则可简化在无线模组中所整合的微控制器。
随着AI人工智慧在嵌入式装置中的应用普及,新款STM32H7 MCU具有机器学习应用所需的效能,以及支援下一代神经网路所需的性能。
对於注重资料安全的物联网应用,新产品整合了最先进的网路安全保护功能,包括安全引导/信任来源和硬体密码/杂凑演算法加速器。新的即时解密(On-The-Fly Decryption;OTFDEC)功能将保护范围扩充到外部串列记忆体,可对加密内容进行即时解密,同时保护外部记忆体内的软体程式码。
新的MCU配备嵌入式安全安装服务,使用者可以在任何地方订购标准产品,接着把加密韧体提供给合作厂商安装,在任何阶段都不会发生泄密的状况。在产品硬体验证和韧体安全安装结束後,信任来源机制将支援所有的安全韧体服务,包括韧体现场更新。
双电源域让设计人员弹性地管理电源,电压调整技术可使执行和停止模式取得最隹的效能。晶片上SMPS电源有助於降低物料清单(Bill of Material;BOM)成本,并为MCU内部电路和外部元件供电。在停止模式下,SMPS电源通电,并保留RAM内的全部内容,晶片工作电流为32μA,待机电流则仅需4μA。
新STM32H7高性能产品具有丰富的数位通讯介面,还有多达两个八线SPI外存介面,以及一个连接XGA显示器的RGB介面、接替CPU处理2D图形的Chrom-ART Accelerator?、优化对非矩形显示器支援的Chrom-GRC?和硬体JPEG转码器。
STM32开发生态系统包括STM32H7B3I-EVAL专用评估板、STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144开发板。STM32CubeH7套装软体有数个应用及常式和相关原始程式码,包括TouchGFX?技术的图形解决方案。使用者还可以利用马达控制开发套件、AI应用开发工具和STM32Trust网路安全生态系统。
新STM32H7系列产品━STM32H7A3和STM32H7B3样品现已上市,大部分型号於2020年1月开始量产,全系产品将於2020年6月前上市。