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意法半导体推出薄型表面黏着包装肖特基二极体提升功率密度和效能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年08月24日 星期一

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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出26款采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极体。

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此款二极体的厚度1.0mm,相较标准SMA和SMB封装产品薄50%,让设计人员能够在提升功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同,可直接??入替换原来的原件。此外,相较封装面积相同的标准解决方案,意法半导体新款肖特基二极体的额定电流更高,现有采用SMC二极体的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB扁平封装元件,而采用SMB的设计则可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极体。

这些新元件均采用最先进的制造技术,低正向电压是其特性,可以为工业和消费性应用带来优异的效能,例如,电源和辅助电源、充电器、数位招牌、游戏机、机上盒、电动自行车、电脑周边、伺服器、通信板卡和5G中继器。

意法半导体十年产品供货承诺确保新肖特基二极体长期供货无??,SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品,SMB 扁平封装则包含200V/4A的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN两款产品。所有元件均规定了雪崩特性,并提供一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

關鍵字: ST 
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