账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2006年01月19日 星期四

浏览人次:【2095】

Vishay Intertechnology宣布推出一款小型表面贴装芯片电阻分压器CDHV,该器件在高压下可实现出色的比例稳定性。这款新型电阻分压器主要用于高压电源、电源开关设备及变频器控制。

采用氧化铝底板制造的CDHV能处理3kV的高压,其电压系数低至5ppm/V。该器件的电阻值介于1兆欧~20千欧,符合宽泛的10:1~500:1的标准及定制电阻比例范围,在以全功率、70°C的温度营运2,000小时的情况下,该器件实现了低于0.03%的出色比例稳定性。该器件的绝对电阻容差选择介于±20%~±1%,比例容差选择低至1%。在55°C~+150°C的工作温度范围内,电阻的温度系数的可达±100ppm/°C。

CDHV采用2512尺寸的小型封装,并具有仅限顶部端接及缠绕端接选择。仅限顶部端接的电阻分压器面积为 0.240英寸×0.126英寸[6.10毫米×3.20毫米],浓度为0.025英寸[0.635毫米]。缠绕式版本的长度略高,为 0.250 英寸[6.35毫米]。这两种版本均采用带盘式包装。

關鍵字: Vishay  其他电源组件 
相关产品
Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体
Vishay液态??电容器为军事和航电应用提供高电容和稳健性
Vishay推出小尺寸薄膜环绕片式电阻器提供高达1 W功率
Vishay为电动汽车提供新型底盘安装绕线电阻器
  相关新闻
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键
» 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87I69QSQKSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw