应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步。预计从今年起，应用材料制程模块将陆续出货至全球各地的客户。

应用材料总裁丹‧梅登（Dan Maydan）博士表示：「应用材料在铜和低介电材料、奈米组件及300mm设备市场的优势地位，让我们得以领导业界，将制程模块列为下一波的发展重心。过去几年里，我们的「设备及制程整合中心」（EPIC）已经与多家重要客户密切合作，并于130奈米制程技术上达成98%以上的测试芯片良率，证明制程模块具效率及可行性。」

丹‧梅登博士同时表示：「我们已经证明制程模块能将芯片间的差异减少五成，让客户得以调整制造流程，在最高良率下生产最高效能的芯片。为进一步实现我们的制程模块观念，应用材料已投入大量资源来发展新设施、制程控制技术与独立作业的制程设备，以扩大应用材料在这方面的领导地位。」

应用材料的制程模块技术将芯片制造流程区分为多个「建构方块」（building block），即所谓制程模块，是由多套单独系统组成，合作无间的制程单元。晶圆进入此单元后，会接受自动的制程处理，且保证可达事先指定规格。应用材料特别将制程设备及多种创新的量测及检视技术整合在一起，制程管理则是由模块的制程控制技术负责，让信息在不同系统间流动，并对制程处理顺序做优化的安排，以取得质量最好、生产力最高、且成本最低的结果。