账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年12月17日 星期三

浏览人次:【3085】

因应逆变器小型化的挑战和强劲需求,意法半导体(ST)推出新款车规碳化矽(SiC)二极体,以满足电动汽车和插电式混合动力车(Plug-in Hybrids;PHEVs)等新能源汽车对车载充电器(on-board battery chargers;OBCs)在有限空间内处理大功率的苛刻要求。

/news/2014/12/17/1010022480S.jpg

这些二极体让设计人员能够研发更小的电源模组;这不仅对汽车电源系统有很大的帮助,还使其成为克服Google和IEEE提出的逆变器小型化挑战的关键选择。 Google祭出高达100万美元的奖金征招比现有逆变器的十分之一还小且适合各种应用领域、特别是太阳能微型发电机(solar micro-generator)的千瓦级逆变器设计;意法半导体也是这项公开挑战赛的合作厂商。

新款二极体采用先进的技术可防止高电流突波(high-current spikes)烧毁装置。为了安全起见,设计人员至今仍在超额使用二极体。意法半导体所开发的新产品彻底改变了这一局面,其过电流保护是额定电流的2.5倍,因此设计人员可选用更小且可靠性和效能都不会受到影响的电流更小的二极体。

意法半导体的新碳化矽二极体通过车规产品测试,反向击穿电压提高到650V,能够满足设计人员和汽车厂商欲降低电压补偿系数(voltage derating factor)的要求,以确保车载充电半导体元件的标准与瞬间峰值电压之间有充足的安全边际。

碳化矽作为宽能隙(Wide Band-Gap;WBG)技术拥有能效优势;相对于元件本身的尺寸、比较切换损失(switching loss)和额定电压(voltage rating)两项参数,新产品均优于传统的矽二极体。这次推出的650V二极体,包括TO-220AC功率封装的10A STPSC10H065DY和TO-220AC封装的12A STPSC12H065DY。此外,TO-220AB封装的STPSC20H065CTY和TO-247封?的STPSC20H065CWY是内建2个10A二极体的双二极体(dual-diode)产品,可大幅度地提升空间利用度并减少车载充电器的重量。所有新品均已量产,并可立即出货。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 碳化硅  SiC  二极管  电动车  混合动力车  PHEVs  车载充电器  ST  系統單晶片 
相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
» 嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CQ28666WSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw