益华电脑（Cadence）为协助客户面对接脚数与密度值愈来愈高的IC封装潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自动打线技术，除了采用支援全晶片黏着技术的前瞻设计，同时也进一步补强原本配备SPECCTRA绕线工具的高性能，高稳定度IC封装打线设计环境。 APD Spider Route为IC封装工程师提供真正任意角度多层面打线能力，并行式打线，可预行打线及运作中（On-The-Fly）接脚互换等强大功能。

随着系统厂商对更高密度层次IC封装技术的热切需求，市场上将有更多封装厂商引进更复杂与具有更高智慧的自动打线方式。 APD Spider Route大幅提升Cadence现有封装设计工具组合的自动打线能力后，已成为同类型产品中惟一拥有全自动打线与制作多晶片，单封装系统（System-in-Package）实力，另外又支援所有单层面，多层面，覆晶（Flip-ship），多覆晶及传统接合打线封装技术的超级软体。

APD Spider Route自动绕线工具提供下列主要的功能与特点：

＊ 真正的任意角度多层面打线－可获致最大的可打线通道与全体总打线面积，达到最高可能的路径完成率。 APD Spider Route会预先查验所有可能的通道，分析起点至终点的标的物，再经过可容纳最高密度的路径拉线，因而能达成上述的效果。

＊ 并行式打线－同时执行晶片-封装及封装-托盘的条码打线（Bar Routing），节省工作时间。

＊ 可预行打线的能力－在开始打线前先行决定所有的不可绕线通道，使用与真正打线机完全相同的打线技术。使用者据此可迅速地决定并修正过度拥挤的区域。系统会自动显示过度拥挤的区域，并提供使用者所有必要的工具，以便于在实际打线前，先行置换或重定义接脚位置。

＊ 运作中调换接脚－使用者可利用选项励能指挥打线器自动调换可合法变动的接脚，避开通道间的相互冲突，以消除多次重覆打线的风险，进而得到最佳的打线路径。