盛群半导体（Holtek）继推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之后，再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU，有A/D型的HT66F002/003与I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下，都能够提供12-bit ADC精确而且稳定的参考电位，非常适合于以电池供电为主的应用。另外，极佳的ESD/EFT防护能力，使用在AC电源为主的应用环境也非常合适。

/news/2014/10/08/1758212920S.jpg

此系列产品具有1Kx14 Flash程序内存、SRAM为64 Bytes、内建32 Bytes Data EEPROM、Data EEPROM可于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可以有效提高生产效能与产品弹性。工作电压2.2V~5.5V、快速12-bit ADC、I/O 8~14个、I/O功能复用及极大化。Timer Module 1~2组，可实现Compare、Capture、Timer/Event Counter、Single Pulse Output与PWM 5种模式。Oscillator提供2种模式 -- HIRC与LIRC（32kHz），其中内建的高精准度HIRC振荡电路，在定温定压下可提供8MHz频率，精度为±2%。

全系列MCU均符合工规-40°C~85°C工作温度与高抗噪声之性能要求，并且搭载看门狗（Watchdog）及LVR功能用以加强MCU防当机能力。

盛群还同时提供软硬件功能齐全的发展系统，包含软件HT-IDE3000与硬件仿真器（e-Link搭配专用OCDS架构MCU），可以执行程序追踪与分析等功能。其刻录器（e-WriterPro）并提供ICP（In-Circuit Programming）功能方便程序开发与更新，盛群并提供各种应用指南，让用户更快速更有效率的发展程序以进行产品的开发。

HT66F002、HT68F002提供8SOP/10MSOP两种封装，HT66F003、HT68F003则提供16NSOP封装，封装尺寸极小，适合应用于小体积家电产品。