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ST和麻省理工大学携手展示低压系统单芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文报导】   2011年10月12日 星期三

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意法半导体(ST)与美国麻省理工大学微系统技术实验室(Microsystems Technology Laboratories of Massachusetts Institute of Technology)日前携手展示双方在低功耗微处理器技术领域的合作研发成果。

这款电压可扩展的32位微处理器系统单芯片(SoC),兼具性能和能效,能应用于医疗、无线传感器网络及行动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。

ST与麻省理工大学合作开发的微处理器系统单芯片,采用ST的65奈米CMOS制程,在0.54V电压时,功耗降至10.2pJ/周期,同时SRAM内存单元的工作电压降至0.4V。透过在第一层架构使用一个栓锁型(latch-based)指令和数据缓冲技术,新产品可降低内存存取功耗。

ST是美国麻省理工大学微系统技术实验室成立的微系统产业联盟(Microsystems Industrial Group ,MIG)的成员之一。此组织为微系统技术实验室提供基础设施支持,与校方协商确定实验室的研究和教学目标。透过产学合作,企业能够发挥企业的产业经验和知识,而教学研究机构则可发挥学术研究能力和人才优势。

關鍵字: 系統單晶片  ST 
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