虹晶推出的新一代Structured ASIC服务架构—Cheetah ARM9采用0.13um CMOS制程，内含ARM926EJ硬核、两百万可程序化的逻辑闸(Programmable Cell)、64KB 分布式内存(Distributed SRAM)、及多整合性之模拟硅智财如USB 2.0 PHY、PLL、DLL、10-bit ADC等。搭配虹晶自有的数字硅智财库(SoC Platform Core–Leopard Core)，Cheetah ARM9提供绝佳的弹性选择来符合客户设计的需求。Cheetah ARM9 内建的ARM926EJ硬核采用虹晶科技自安谋国际(ARM)取得的ARM926EJ-S技术授权并自行优化之硬核方案，其 performance可达330MHz以上。

虹晶科技所研发之Structured ASIC技术，只需变动部分金属层光罩，即可置入客户独有的逻辑设计线路，成为客户专有的SoC芯片，由芯片整体效能而言，Cheetah ARM9几趋近一般Standard Cell based的ARM SoC的效能，由芯片制造成本而言，虹晶秉持开发费用共同分担的原则，使得SoC整体开发费用大幅降低，其NRE费用(含Cheetah ARM9 Slice IP使用、NRE、封装及测试)较一般ARM SoC大为缩减，虹晶并提供Structured ASIC专属生产流程，使客户能在4~5周内取得工程样品，大幅提高客户产品市场化时程及竞争力。在配合客户芯片系统开发上，并提供Cheetah Development Kit(CDK)内含Cheetah ARM9硬件电路仿真板及软件开发工具。

虹晶科技副总经理李宗谊表示，「Cheetah ARM9利用先进Structured ASIC技术，不但降低0.13um制程ARM926 SoC ASIC进入门坎，并在现今电子产品快速变动的时代，分享虹晶于ARM SoC之技术成果,帮助客户有效利用资源,以协助客户缩短Turn-around Time。」