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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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氣候峰會凸顯金融商機 工研院看好南台灣以海藏綠引金 (2023.12.17)
適逢今年COP28氣候峰會落幕後，除了首次承諾「轉型脫離」所有化石燃料等決議，引發各界討論外；還有自上屆峰會以來便獲高度共識的「氣候金融」課題，更值得關注。工研院也適於此時舉辦「預見大南方─展望新經濟-南臺灣產業策略論壇」，推動「以空輔海、以海藏綠、以綠養金、以金創新」的創新循環策略可資呼應 |
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工研院：南台灣新經濟聚焦電動車、海洋雙引擎 (2023.12.11)
工研院今（11）日舉辦「南臺灣產業策略論壇」，並發表「2024南臺灣產業創新策略」，看好淨零時代來臨，電動車與綠能轉型、海洋產業與藍碳市場將帶動產業新經濟，更預測海洋經濟在未來幾年將呈倍數成長，建議產業應提前布局 |
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淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域 (2023.11.09)
在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下，工研院與仁儀公司建置二氧化碳（CO2）捕獲及再利用示範驗證場域，進行碳循環再利用技術驗證，將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電 |
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廢棄碳粉再生變塗料原料 台灣富士軟片資訊攜手工研院研發有成 (2023.02.07)
為推動循環經濟添助力，台灣富士軟片資訊與工研院共同發表合作研發成果，將回收廢棄物再生利用變成資源，運用從事務機、影印機及印表機回收的廢碳粉，製作成環保水性塗料的原料，能夠達到減廢和減碳的雙重目的 |
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燃料電池與無人機整合 加速促成長航時無人機產業鏈 (2022.07.19)
工研院投入燃料電池與無人機的整合，燃料電池無人機已成功完成一系列跨海及高山救援驗證，並創下雙軸旋翼機酬載10公斤飛行126分鐘等多項優異長航時紀錄。透過與中光電智能機器人、中興電工、田屋科技、台灣希望創新、宇嘉通信、東元電機、新普科技、雷虎科技、鐙鋒綠能科技與台灣經濟研究院等10家產研機構 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化工等產業，帶動多元創新應用商機 |
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工研院攜手台日企業 共創健康照護產業生態鏈 (2021.12.28)
在智慧照護服務應用上，人工智慧AI、AIoT、大數據等科技推動智慧長照成效，轉為個人化及客製化照護服務，工研院今（28）日與日本Social Action Organization及照護服務業者中化銀髮事業共同合作 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其開源軟體 (2021.11.29)
USB在進入USB-C Power Delivery（PD）的時代後，有了革命性改變，不但支援正反插、一般USB3信號傳輸、高速充電（PD3.0 最大可提供至100W），並可透過PD協議改變電源或資料傳輸方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 讓影像傳輸得以在USB-C中實現，用一條線取代傳統電腦周邊的複雜接線 |
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工研院開發太陽能支架防蝕塗料 減少支架腐蝕維運頻率 (2021.11.24)
淨零碳排意識興起，帶動全球綠電蓬勃發展，國內太陽能電廠設置需求量大幅攀升，沿海鹽灘與水域成為太陽能重要基地，國內沿海屬ISO 9223規範最嚴苛腐蝕環境，太陽能支架的耐用年限成為業者關注重點 |
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產研合力開發環保熱熔膠材 升級接軌全球綠色供應鏈 (2021.09.06)
隨著環保意識興起，塑膠產品回收再利用成為塑膠產業持續發展的重要關鍵，可口可樂等品牌大廠紛紛承諾在2025年達到全面採用可重複使用、可回收、或生物可分解塑膠，使得環境友善材料開發成為各界關切焦點，也讓塑膠產業不得不面對綠色轉型壓力 |
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SEMI攜手鴻海 共同推動台灣化合物半導體發展 (2021.09.01)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，將在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，將以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題於9月9日登場 |
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工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求 |
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SEMI：5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下 |
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經部促法人研發創新材料 攜手產業爭再生能源商機 (2021.07.01)
適逢今（2021）年來國際經濟景氣回溫，造成上游原物料價格飆漲，浮現通膨隱憂，就連太陽能產業也不例外，連日來便頻傳中下游電池模組和系統廠商爭議。如今則有經濟部技術處早已積極運用科技專案及A+企業創新研發淬鍊計畫 |
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工研院成立淨零永續策略辦公室 力推台灣邁向2050淨零碳排 (2021.03.22)
隨著美、歐、加、日、韓等上百個國家表態支持氣候政策及允諾大幅降低二氧化碳排放量，淨零碳排已成為全球最關注的重要行動。工研院今（22）日率先宣布全院將在2050年達到二氧化碳淨零排放的目標 |
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工研院串聯產官學研醫 成立智慧長照大聯盟 (2020.08.03)
根據統計，台灣將快速老化在2026年邁入超高齡社會，逾65歲以上的老年人比例將逾20%，在高齡化、少子化的衝擊下，未來台灣照護人力將無法支應龐大的需求，如何建立老年友善環境與因應長照需求擬定策略方針已成為不得不面對的棘手難題 |
