KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品。這兩款新機台採用KLA-Tencor最新一代的寬頻光譜橢圓偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光學元件，讓晶片製造商得以測量多層薄膜的厚度、折射率與應力，滿足先進製程的薄膜度量要求。

KLA-Tencor薄膜與散射測量技術處（Films and Scatterometry Technologies）副總裁暨總經理Ahmad Khan指出：「新的Aleris產品線可為晶片製造商提供一組可高度配置的先進薄膜度量工具，該工具採用單一平台架構，適用於晶圓廠的大量生產以及未來技術開發應用。透過將此獨特的技術組合標準化，我們的客戶能克服現行混用不同量測機台與其間不相容之情形，藉由一套全方位的量測解決方案，靈活滿足整個晶圓廠對45奈米及以下尺寸的效能及成本（CoO） 要求。」

Aleris系列產品以KLA-Tencor的SpectraFx 200技術為基礎，針對晶圓廠的各式應用設計規劃。Aleris的設計採取可高度配置的模組化方式，在量測產能、取樣以及可升級至未來節點間，靈活彈性組合。與前一代產品相比，Aleris系列的新型BBSE技術提供更低的光譜失真、更高的訊號噪訊比（signal-to-noise ratio）和更高的光子通量，能顯著改善一致性、精確度及產能。也由於採用更進步的硬體元件和最先進的軟體架構及資料庫，Aleris平台具備比前一代產品更高的可靠性。