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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案 |
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KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展，其檢測速度和靈敏度均獲提升，並代表了光學檢測的新水準 |
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KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題 |
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KLA-Tencor推出5D圖案成型控制解決方案的關鍵系統 (2014.08.29)
KLA-Tencor 公司今天宣佈，推出WaferSight PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer 9.0 先進數據分析系統。這三種新產品支援 KLA-Tencor 獨特的 5D 圖案成型控制解決方案，此方案著重於解決圖案成型製程控制上的五個主要問題 — 元件結構的三維幾何尺寸、時間效率和設備效率 |
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KLA-Tencor為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品。這兩款新機台採用KLA-Tencor最新一代的寬頻光譜橢圓偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光學元件，讓晶片製造商得以測量多層薄膜的厚度、折射率與應力，滿足先進製程的薄膜度量要求 |
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KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量測機台 (2007.12.07)
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量測機台，此系列由Aleris 8500開始，是業界第一款同時結合多層薄膜厚度與成分量測的專業量產型機台。其他的Aleris系列機台將在未來幾個月內以不同配備組合推出，以滿足45奈米node或更小尺寸製程中，對於薄膜量測的性能與量產成本控制的要求 |
