帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年07月04日 星期二

瀏覽人次:【4545】

全球電子解決方案製造商Molex推出可包裹電纜和其他高頻設備的新一代高性能 HOZOX HF2電磁干擾(EMI)雜訊抑制片。這款柔軟的複合片材料具有磁性和導電性能,可抑制高達40 GHz的EMI雜訊。

可拉伸、包裹及彎曲的單層矽膠薄片包裹材料,用於抑制高性能電纜和高頻設備中高達40 GHz的輻射放射。
可拉伸、包裹及彎曲的單層矽膠薄片包裹材料,用於抑制高性能電纜和高頻設備中高達40 GHz的輻射放射。

Molex全球產品經理Takuto Ueda表示:「越來越多高頻電子應用需要抑制雜訊。HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片可有效減弱寬頻輻射的EMI,從而最佳化電纜和設備的性能。」

Molex的第二代HOZOX在廣泛的頻帶內具有出色的EMI雜訊衰減效果。磁性填料可抑制低頻電磁能;導電填料可抑制高頻電磁能。這款抑制片也符合UL 94V-0安全標準所規定的要求。

產品所採用的矽膠材料可提供優異的靈活性,使產品能夠變形、拉伸及包裹在高性能電纜和其他形狀獨特的高頻設備之外部。與雙層抑制片相比,這款產品只要在單層結構片的一側進行黏合即可,操作更容易。

本產品適合各式各樣的應用,包括資料/電訊高速I/O連接器、高性能電纜、高速集線器、交換機、伺服器、醫療平板柔性電纜、放射性設備、航空航太、運輸設備以及工業設備等。

Ueda補充指出:「我們讓Molex的客戶可以輕鬆地提高產品性能- 只要將新產品拉伸、包裹和彎曲,就可抑制有害的輻射干擾。」

關鍵字: EMI(電磁干擾雜訊抑制片  單層矽膠薄片  Molex  莫仕  電源元件 
相關產品
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» 默克將收購Unity-SC 強化其在AI半導體領域的產品?合
» 恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展
» Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方
» 偉康科技攜手Denodo打造數據中台 實現跨國即時業務戰情室
» 無畏消費者信心下滑 大尺寸電視將推動顯示面積需求成長8%
  相關文章
» 熱泵背後的技術:智慧功率模組
» 自動測試設備系統中的元件電源設計
» 掌握高速數位訊號的創新驅動力
» 創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
» AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.225.195.154
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw