帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI新VoIP SoC滿足服務供應商部署家庭應用需求
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年03月09日 星期四

瀏覽人次:【663】

德州儀器(TI)為提供先進的VoIP和資料路由功能給成長快速的VoIP市場,特別推出新款VoIP系統單晶片TNETV1061。這顆以DSP為基礎的解決方案擁有高音質,良好擴充性、低成本和可靠性等優點,可充份滿足服務供應商部署家庭應用的需求。這套最佳化解決方案將大幅減少製造商的零件用料,並提供更強大效能以及完整先進的VoIP通話功能。

/news/2006/03/09/1914525442.jpg

TI最新的家庭VoIP解決方案結合公司領先市場的高品質VoIP軟體Telogy Software和DSP的即時訊號處理能力。這套完整的軟體和矽晶片解決方案是以TNETV1061雙處理器架構為基礎,最適合在高負載下同時執行即時語音處理和資料傳輸作業。無論廠商要設計類比終端轉接器、VoIP閘道器/路由器、具備VoIP功能的802.11b/g接取點/路由器或是寬頻無線電話,TNETV1061解決方案都可提供服務供應商和消費者要求的處理效能和軟體功能。

TI表示,隨著服務供應商快速擴大其家庭VoIP產品線,TNETV1061也將提供更強大的處理能力以滿足新出現的語音和資料路由需求,同時減輕零售產品和用戶端解決方案不斷面對的價格競爭壓力。目前唯有TI VoIP解決方案才能讓服務供應商以適當價格,在消費市場上推出擴充性和可靠性良好的高品質解決方案。

關鍵字: VoIP  TI(德州儀器, 德儀系統單晶片 
相關產品
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
  相關新聞
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ6SB55ASTACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw