為了提升多功能手機的音頻性能，意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。 新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內，整合了完整的EMI（電磁干擾）濾波和ESD（靜電放電）保護兩大功能。

意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2(圖片來源:廠商)

透過在麥克風線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（lead zirconium titanate, PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內達到 - 25dB的衰減度(S21)， 進而消除了手機發出的人耳所能夠聽見的信號解調噪音或‘大黃蜂’的蜂鳴聲。採用整合型TVS（瞬變電壓抑制）二極體、低電感封裝和Z-R-Z pi-filter拓撲結構，EMIF06-AUD01F2擁有極佳的ESD保護功能。

EMIF06-AUD01F2為市場上第一款專為手機喇叭和麥克風通道而設計的整合濾波與ESD保護功能的二合一晶片，比以前使用的兩個晶片組加外接電阻器的整合型解方案可節省大於50% 的電路板空間，更比同類型的分離式解決方案節省高達70%的電路板空間。 新產品更整合了所有必需的偏壓電路以及一個10Ω的喇叭輸出電阻，可將外接零件降至最少。 此外，0.65mm的封裝大小還有助於產品開發人員在時尚、超薄的手機設計中建置先進的功能。

與以前的整合型或分離式解決方案相比，EMIF06-AUD01F2同時擁有節省空間、優異的音頻性能和更高的ESD保護功能。 內部整合的TVS二極體的鉗位尖峰電壓為 20V，使外部的腳位能夠達到IEC61000-4-2 Level 4 ESD保護標準。. 總諧波失真度(THD)小於 - 75dB，同時該產品實現了大功率音頻輸出，每聲道輸出功率高達135mA，可確保極佳的喇叭重放音質。 這一切歸功於waferlevel flip-chip封裝的優異散熱效率，它支援285mW的連續總功耗。