意法半導體推出面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將序列EEPROM的微型化提高到一個新的水準。

UFDFPN5薄型封裝（又稱為MLP5）可簡單地與標準製程整合，比至今仍廣泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。

M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研發下一代超小輕薄型筆記型電腦和平板電腦LCD模組的最佳元件。這款16Kbit的記憶體與400kHz和100kHz I²C匯流排模式（I²C-bus modes）相容，字節（byte）或頁寫（page）時間最大值為5ms，擁有極低的讀寫模式功耗，僅為1mA，待機功耗為1μA。意法半導體還將於今年推出可支援I²C介面的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM產品。

M24C16-FMH6TG已投入量產，採用UFDFPN5封裝。