摩托羅拉日前發表PowerQUICC III通訊處理器系列新產品MPC8555。以PowerPC為核心的MPC8555整合Motorola技術、模組化的核心、以及產業標準的週邊設備，提升摩托羅拉可擴充式系統單晶片PowerQUICC III的平台架構。

摩托羅拉副總裁暨半導體事業部網路及運算系統部總經理David Perkins指出，「正當旗艦型MPC8560及MPC8540 PowerQUICC III大量出貨之際，我們非常榮幸能向客戶介紹這款具整合式安全性的MPC8555高階處理器。MPC8555處理器快速的開發時程，適足以證明摩托羅拉PowerQUICC III SoC平台架構的彈性和擴充性，不但有助於減少晶片設計的時間、改善設計人員的生產力和可預測性，更使我們有能力針對特定客戶及市場的需求量身打造新產品。」

MPC8555裝置結合兩大主要的處理模組：其一是配備256 KB、Level 2快取記憶的高效能e500 PowerPC核心，另一則為以RISC為基礎的通訊處理器模組。符合Book E規範之PowerPC核心的時脈速度在533MHz到833MHz之間，而333MHz的CPM則用來處理低階週邊通訊作業，並讓內建的e500核心管理高階處理工作。

CPM支援兩組高速序列通訊控制器、三組序列通訊控制器、兩組序列管理控制器、一組序列週邊介面、以及一組I2C介面。雙重處理模組架構的設計目的，一方面在降低耗電量，另一方面在提供比傳統處理器架構更為平衡的處理模式。處理器的高度整合性亦有助於簡化機板設計，並強化整體系統層級的頻寬和效能。