加利福尼亞州卡馬里奧市——類比和混合信號半導體領域的領先供應商陞特公司（Semtech）（納斯達克：SMTC）今天宣佈推出新型遠端RFIC平臺的首款產品SX1272，可將器件的????距離擴大至15公里。

該器件集成了陞特公司的新型LoRa（遠端）調製技術，相比其他調製方法，可大幅提高??距離。目前，採用FSK調製技術的歐洲智慧電錶收發器可達的最遠傳?距離為1-2公里。而在同等條件和監管限制下，採用LoRa?調製技術的SX1272的傳?距離可超過15公里。

SX1272可用於工業控制、農業/灌溉、智慧讀表及感測器網路應用。LoRa調製技術的使用擴大了器件的傳?距離，使上述應用不必再借助中繼器，極大地簡化了系統設計並降低了總部署成本，?使SX1272成為新興智慧城市、物聯網和機對機應用的理想解決方案。

採用低成本晶體的SX1272的接收靈敏度高達-137 dBm。而對於目前世界上最先進的使用FSK調製技術的器件來說，如果採用與SX1272同等的晶體，其接收靈敏度為-115 dBm；如果採用昂貴的溫控晶振，其接收靈敏度也只能?到-125 dBm。

此外，相較於FSK器件來說，SX1272在抑制帶內信號干擾方面具有25 dB的優勢。因此，SX1272可有效應用於安全和讀表等工業、科學和醫用（ISM）頻段中，因為其不受sub-GHz頻率以及4G/LTE信號的干擾。這種抗干擾能力以及高線性度射頻前端使SX1272成為強干擾信號下的最可靠和穩健的解決方案。

陞特公司無線與傳感產品技術總監兼研發副總裁Jean-Paul Bardyn 表示：“SX1272和LoRa是無線技術領域的一次重大進步，將推動智慧城市、感測器網路、物聯網和端到端通信的下一輪批量部署。SX1272的遠端傳輸能力以及陞特公司在低功耗領域的專業知識使公司佔據獨特的市場地位，進而推動無線與傳感產品技術部門的長足發展”。

據行業分析師對截至2020年總計500億個節點的預測，物聯網/端到端通信市場的飛速發展將為使用LoRa技術的SX1272提供另一重大發展機遇。物聯網/端到端通信市場迫切需要改善其實體層，以期實現更遠??距離、電池低功耗運行以及低成本批量部署。而LoRa不但是滿足這些需求的理想解決方案，還是對這一快速發展市場中2G/3G GSM的極大補充。

除LoRa外，SX1272還支援GFSK，FSK，GMSK及OOK調製技術，並旨在支援WM-Bus、IEEE 802.15.4g（SUN）、FCC 15.247、ARIB T96/108、EN 300-220以及其他全球性標準和規定。