帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
茂德發行九千萬美元ECB
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2003年10月06日 星期一

瀏覽人次:【1574】

茂德科技(Promos)日前表示,該公司已順利完成發行九千萬美元的可轉換公司債(ECB),溢價17%。茂德發言人兼營業本部資深處長林育中表示,『茂德此次ECB順利完成發行,由於茂德科技營運前景樂觀,配合DRAM景氣復甦,加上荷蘭銀行保證性質,這次ECB發行得到國際投資人熱烈反應,在一小時內即達到數倍的超額認購。』

茂德科技產品以高容量與高效能的標準型動態隨機記憶體(DRAM)為主,並生產其他利基型產品,包括pseudo-SRAM和低耗能SDRAM。茂德並擁有兩座晶圓廠,八吋晶圓廠製程技術以0.14微米為主,0.11微米和0.12微米製程技術均已試產;十二吋晶圓廠於2002年4月開始量產,目前製程技術100% 為0.14微米,。此次茂德的ECB殖利率為負4.82%,溢價發行後,公司實收金額為九千四百五十萬美元整,轉換溢價17%,投資人於一年後可執行贖回。

關鍵字: 茂德科技  林育中  動態隨機存取記憶體 
相關產品
茂德聲明與茂矽之間的資金關係
茂德推出自有品牌記憶體產品
支援PC133標準台灣茂矽領先推出64M以及128M的SDRAM記憶體
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B2DYQJHGSTACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw