帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
RFMD發表無線連接平台
簡化行動電話無線技術整合

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺報導】   2006年04月11日 星期二

瀏覽人次:【4617】

無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC) 供應商-RF Micro Devices發表一款無線連接平台,能使行動電話中互補無線技術整合及共存。此無線連接平台提供RFMD 無線連接新產品家族一個通用的系統架構,藉由致能新Bluetooth功能,擴展了行動電話OEM的可用能力,並且促進了互補技術的整合,如近距離無線通訊(Near Field Communication,NFC)、 GPS、FM 無線電及無線網路(WLAN)等。

此高整合無線連接平台已被最佳化,以提供最高等級的低功耗操作,其使用主動式電源管理邏輯及多重電壓區間,以達到超低的工作中、及待機的電流消耗。

ABI Research無線連接經理分析師Stuart Carlaw表示:「為維持競爭力,手機廠商均持續地尋求降低成本、功耗以及能增加功能的方案,能提供具成本效益之解決方案,並且具有先進電源管理及支援多重連接技術的半導體公司,將在市場上佔有一席之地。」

RFMD 無線個人領域網路產品線總經理David Favreau 表示:「RFMD 致力於提供簡易整合的解決方案,以致能客戶的新一代無線行動裝置,我們的平台方案讓客戶能在產品家族中轉移,而不需硬體或軟體的重新設計。」

此無線連接平台能使行動電話製造商能以更快、更具成本效益的方式,推出包含多重無線技術的手機,其為以針對Bluetooth技術之RF4020系統單晶片 (SoC) 起始之新家族的基礎 。

關鍵字: Bluetooth(藍牙, 藍芽RF  RF Micro Devices  David Favreau  
相關產品
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module
恩智浦NXH3675藍牙5.3超低功耗方案 實現高品質無線音訊串流
英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP
CEVA發表藍牙5.3 IP 助益音訊串流和低功耗物聯網應用
  相關新聞
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.58.203.104
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw