帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Vishay推出新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2005年10月21日 星期五

瀏覽人次:【1572】

Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出採用P尺寸小型封裝的新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器,這些電容器具有出色的可靠性,並且可為小型電子設備中的更多功能留出空間。

/news/2005/10/21/1701051741.jpg

作為Vishay Sprague TANTAMOUNT產品系列的一部分,572D系列中的這些新型電容器主要面向PDA、手機、LCD顯示驅動器及其他手持式和便攜式設備中的輸入/輸出緩沖、直流到直流轉換及噪聲抑制應用。

這些新型電容器採用具有無鉛(Pb)的單面端頭的超薄P尺寸封裝,可直接放置在接地屏蔽應用中。每個572D器件獨特、一致的幾何架構有助于實現準確的放置及更可靠的性能。

這些電容器的尺寸非常小,為 0.087英寸×0.049英寸×0.039英寸(2.2 毫米×1.25 毫米×1.0 毫米),這可使設計人員節省板面空間,並將多種功能添加到更輕、更小、更便攜的電子設備中。

日前推出的這些器件的額定電容在 10WVDC 時為 10μF,在 6.3WVDC 時為 33μF,容差為 ±10%及 ±20%(標準)。572D 系列中的鉭電容器均帶有共形敷膜(conformal-coated),並且採用符合EIA-481-1標準的8毫米及12毫米帶盤式包裝以及符合IEC 286-3標準的卷式包裝(reeling)。採用P封裝尺寸的這些新型器件的工作溫度範圍規定為55°C~+85°C,或者在施加降額電壓時高達 +125°C。

關鍵字: 電容器  電源元件 
相關產品
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.82.90
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw