矽成積體電路11日宣佈其跨足無線通訊領域的晶片-IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍芽基頻晶片，並於5月17日通過TUV的BQB認證，順利取得Bluetooth Logo使用權。 IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優勢外，也將搭配SiliconWave SiW1502 RF晶片以完整解決方案的方式提供給客戶。

矽成表示，IC9000符合Bluetooth 1.1規格，支援USB1.1，UART與PCM聲音介面。IC9000採低成本與低耗電的競爭策略，以Turbo 8052微處理器為設計核心，縮小了晶片面積並降低了製造成本，其內建2.5V regulator的設計，使得客戶端僅需使用3.3V的單電源而無須引用雙電源，並以128Kbyte ROM取代Flash，降低了耗電量。此外IC9000更可控制RF晶片的電源進而達到支援省電模式。

IC9000目前已有樣品提供，預計於第四季時進行量產。IC9000可同時對七個裝置作連結，並可支援所有的封裝方式，適用於客戶的各種設計平台。可廣泛地應用於耳機，電腦週邊產品如滑鼠，鍵盤，Dongle等。伴隨著晶片，耳機與USB的參考設計電路圖與發展系統也將同時提供給客戶發展應用軟體。

矽成研發副總李瑾表示"目前矽成已擁有了藍芽的完整設計技術，IC9000只是矽成的第一步，矽成將持續發展各種的藍芽介面以供客戶選擇，同時我們也將繼續發展一系列無線應用IC包括了IEEE802.11a及IEEE802.11b等，以滿足個人區域網路裡不同的需求。而在針對IC9000的RF合作夥伴部分，我們也計劃由現有的一家增加到未來的四到五家，提供客戶更多樣化的選擇." 矽成董事長暨總經理韓光宇進一步指出" 有鑒於整個市場的藍芽成本價格已開始逐漸降低，在可預期的未來，不論是主機板、電腦週邊產品、PDA、數位相機、手機、無線電話、耳機等都將會把藍芽列為新的標準配備。