皇家飛利浦電子公司宣布推出採用微縮超薄四方扁平無接腳（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封裝的BiCMOS邏輯元件，以滿足市場對小型電子產品的需求。藉由DQFN封裝，飛利浦將能在縮小35%體積的封裝中，提供與現今較大的BiCMOS邏輯元件同樣的效能表現。

飛利浦的DQFN封裝BiCMOS邏輯元件，將使得設計者能夠進一步縮小電路板體積，或節省電路板上的空間以容納額外的元件和功能，特別適合於空間有限卻又同時需要高效能的設備，如網路、電信設備、數位機上盒(set-up-box)以及其他許多具有運算功能的精簡資訊設備等等。

飛利浦半導體邏輯產品行銷總監Bruce Potvin表示：「本產品採用的是現今BiCMOS邏輯產品市場最小的封裝技術。DQFN封裝能夠在不犧牲性能表現的前提下，提供客戶一個能更有效降低成本和創造更高設計彈性的未來發展藍圖。」

專為邏輯閘和八進制(octals)而設計的飛利浦DQFN封裝BiCMOS元件，承續其傳統，是市場上首先推出運用先進封裝技術的邏輯元件產品。而因為這些元件整合了一個無遮蔽的晶片端(die paddle)，使得散熱效果比 TSSOP封裝提高了20％。DQFN封裝是無鉛的封裝，所以也並沒有同平面及導線彎曲等組裝上的困擾。另外，封裝的感應係數比TSSOP降低了60%，電容降低了30%，並且由於縮短了接線和內部信號線的長度，性能表現提高了20%。DQFN封裝專為直插腳位(pin-out)而設計，使得新的電路板設計（或從TSSOP轉換而來）更加簡單而經濟。