美國國家半導體公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 積體電路封裝的晶片產品。OEM 廠商可以此晶片生產更輕薄短小的行動電話、顯示器、MP3播放機、個人數位助理及其他可攜式電子產品。這幾種只有 0.4 mm 厚的全新超薄型封裝今日隨著美國國家半導體的全新類比放大器產品的推出而正式問世。美國國家半導體這幾種新封裝有兩種不同的互連線路可供選擇，其中一種採用含有錫鉛成分的傳統原料，而另一種則採用完全不含鉛的先進原料。

美國國家半導體中央技術及生產部執行副總裁 Kamal Aggarwal 表示：「美國國家半導體推出超薄封裝技術，OEM 客戶只要利用我們的產品，便可開發市場上最輕薄短小而又別具特色的可攜式電子產品。」

韓國著名的麥克風製造商 BSE Corporation 的技術總監 Dan C. Song 表示：「BSE 採用美國國家半導體的超薄封裝放大器開發麥克風產品，不但提高麥克風的靈敏度，並改善聲音效果並有效縮小產品體積。」

美國國家半導體封裝技術部總監 Sada Patil 表示：「過去四年來，美國國家半導體利用多種創新的設計及製程技術將封裝的厚度縮小了 60%，並韓國著名的麥克風製造商 BSE Corporation 的技術總監 Dan C. Song 表示：「BSE 採用美國國家半導體的超薄封裝放大器開發麥克風產品，不但成功提高麥克風的靈敏度，而且還大幅改善聲音效果並有效縮小產品體積。 美國國家半導體的超薄晶片產品最適合行動電話及其他通訊設備採用。」

這些最新的超薄封裝由美國國家半導體的工程師所開發，該公司設於美國加州聖克拉及馬來西亞麻六甲的晶片廠是負責研發這種新封裝技術的中心。對於採用傳統表面貼著拾放設備的 OEM 廠商來說，這些封裝最適合他們採用。美國國家半導體這些最新的封裝採用晶片生產過程中所必須的先進製程技術、焊接技術、底邊研磨、引線框架設計以及引線焊接技術。美國國家半導體封裝技術部總監 Sada Patil 表示：「過去四年來，美國國家半導體利用多種創新的設計及製程技術將封裝的厚度縮小了 60%，並為此成功取得多項專利。」