意法半導體(ST)推出首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光學格式3百萬像素 Raw Bayer影像感測器。 此款新影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組,能取代自動對焦相機模組。
ST的VD6853和VD6803 CMOS影像感測器,其內建的EDoF與ST的1.75 um像素技術結合,使相機在近至15 cm的對焦距離內可獲得優異的影像品質,擴展了相機對焦距離從超近距離的名片識別和條碼掃描到無限遠。
此外,ST的新CMOS影像感測器並內建圖像增強過濾器,包括4-channel暗角消除功能,可以平衡不均勻的亮度,並即時消除壞點,確保畫質的最佳化,及降低相機調整的複雜性。除用於手機外,這兩款感測器還可用於如筆記型電腦的攝影機、玩具或機器視覺系統等影像應用,解決傳統的自動對焦方案在成本、功耗和尺寸上無法突破的困難。
ST表示,除了COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片封裝,新感測器並可搭載ST的矽穿孔(Throough Silicon Via, TSV)晶圓級封裝,這種封裝除可製造標準的相機模組,亦可支援晶圓級封裝的相機模組。可回銲式相機模組可直接焊到手機PCB(印刷電路板)上,比傳統的把模組固定在插槽內的解決方案,更節省成本、空間和時間。