半導體解決方案供應商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣佈為高階手機推出高設計彈性、低功耗、非同步雙埠（Dual-Ports）新系列介面元件。此款IDT新系列元件可做為處理器之間的橋樑，透過最佳設計彈性，手機設計者能將元件的複雜性降到最小，以提供更佳的設計彈性和縮短上市時程。此外，透過獨立電源層技術，此款元件亦能大幅降低整體系統功耗。

IDT為高階手機提供高設計彈性、低功耗、非同步雙埠介面產品。（來源：廠商）

IDT 70P2X5雙埠元件藉由ADM（address-data mux）介面，來結合應用程式處理器和基頻訊號處理器。ADM介面和其他介面相比，擁有較低的I/O針腳數，例如在高階手機常見的標準非同步雙埠記憶體。IDT雙埠元件減少了50％的處理器I/O針腳，被釋放的針腳可用來支援任何可供差異化的功能。此外，IDT雙埠元件亦配置了8個可程式化的I/O，使處理器得以控制和監控其他元件，讓手機設計者能賦予更多差異化功能。

內建於IDT低功耗雙埠元件中的IDT獨立電源層技術，讓手機達到真正的待機狀態，並提供降低整體處理器子系統功耗的能力，大幅降低功耗，進而延長電池壽命。對於那些使用其他邏輯元件或複合式可程式化邏輯元件（CPLD）來處理複雜電源管理的客戶，IDT低功耗雙埠元件亦能因為對於零組件的需求降低，進而降低設計複雜度。

IDT亦推出70P2X9雙埠新系列元件。新一代產品能夠相容於IDT現有產品，並提供更佳的產品功能而不需重新設計。為了增加設計彈性，此元件在兩埠中都包括了ADM和非ADM操作選擇，支援可變核心和I/O電源供應，一個256k密度選擇和獨立電源層技術。

IDT副總裁暨通訊部門總經理Fred Zust表示：「高階手機的消費者需要高速下載以及高品質的錄放裝置。然而，這樣的下載速度和品質，必須在不會快速消耗電池電力的情況下執行。我們認為基頻訊號與應用程式處理器間的介面，將是效能瓶頸以及電力耗損的主要關鍵。很顯然地，新的互連架構必須去解決這個問題，因此我們與高階手機廠商以及處理器零組件供應商密切合作，設計了此款雙埠元件。」