飛思卡爾半導體與意法半導體這兩家獨步汽車工業的半導體供應商，在共同設計計畫上跨越了重大的里程碑，目標為加快汽車工業的革新腳步。自從宣佈合作七個月以來，雙方已經組成了共同設計團隊、設計出下一代的微控制器核心、定義出產品發展藍圖、並結合兩者的製程技術。

意法半導體汽車產品事業群的副總裁暨總經理Ugo Carena指出，「為建立長期合作關係，意法半導體與飛思卡爾的工程團隊都卯足了勁，展開各種層面的共同研發計畫。我們已建立了一套由多個設計站台所組成的階層架構及全球後勤作業，並設計出微控制器核心，作為日後各式設計所需的基礎建構區塊。這是規模空前的合作，雙方都從合作開發中體會到可貴的價值。」

兩家公司均開放自己的共同設計中心，讓全球具備矽晶片、軟體及汽車應用設計專長的人們能盡情發揮，雙方估計年底前應可達到120名工程師的規模。

為長遠合作起見，飛思卡爾與意法半導體將Power Architecture技術標準化，以便作為共同研發微控制器時的指令集架構。雙方同時也專注在各種汽車應用的產品研發上，如直流傳動、底盤、馬達控制、車體系統等等。

目前雙方合作後最顯著的成就，要算是以Power Architecture e200核心為基礎、由雙方共同定義並研製的省電32位元微控制器。這一款新式的Z0H衍生核心，是兩家公司第一個價格最佳化MCU的CPU，專為超值的主體控制應用而設計。這些產品的初步樣品預計於2007下半年推出。公司成功的指標之一，就是意法半導體決定將它未來的汽車用MCU設計轉移至上述和後續的衍生核心。

飛思卡爾的運輸暨標準產品事業部資深副總裁暨總經理Paul Grimme表示，「兩家公司迅速制定並同意以Power Architecture架構技術所建置的次世代核心，強化了雙方的合作動力。我們承諾要研製出最佳的核心、並將其運用在特定應用的MCU當中，代表高水準的創意。當我們將設計付諸實現時，客戶就可以從雙方共同設計的汽車用MCUs雙重供貨來源獲益。」

飛思卡爾與意法半導體計畫以雙方並駕齊驅的90奈米製程技術生產先前共同規劃的MCU產品。雙方已於各自的晶圓廠中完成製程結合測試。此外，非揮發性記憶體(non-volatile memory，NVM)的技術共同研發也在進行之中。即將面世的MCU產品，預計將結合成本與性能俱優的快閃模組，以便用在特定的汽車應用上。兩家公司都希望能將日後的設計與研發延伸到更多應用上，如安全系統、輔助驅動、駕駛資訊等等。