在一項專為協助IC製造商了解大型300mm產能權益的措施中，KLA-Tencor發表新的VisEdge CV 300邊緣檢測系統。VisEdge CV 300代表了半導體產業中，第一個在生產環境中能夠符合晶圓邊緣檢測全方位需求的檢測解決方案，它所利用經過認證的光學表面分析儀(OSA)技術，而KLA-Tencor則是藉由一次併購Candela Instruments的協議中獲得此項技術。隨著許多IC製造商在其擁有最佳產能的廠區中，正面臨著晶圓邊緣產能減少平均百分之10到50的困境中，範圍更廣的檢測策略（包括先進的邊緣檢測）也就更加重要。此工具建立於高可擴充性的平台上，由於它具有獨特的光學設計以及先進缺陷分類功能兩種組合特性，因此IC製造商將能夠克服現有邊緣檢測技術的限制，能夠擷取範圍更廣泛的缺陷，並且能夠更精確地分辨邊緣缺陷以增加產量。

由於VisEdge是以OSA技術為核心，因此能夠提供完整晶圓邊緣掃描的獲得優點，同時能夠以其高靈敏度擷取巨型及微型的缺陷。CV 300與傳統的邊緣檢測系統不同之處在於，CV 300的同時多頻道信號採集技術結合了四種檢測方法(散射量測、反射量測、相位移和光學偏轉)以達到最佳的準確度與純度，以便擷取造成各類型問題的缺陷來源，包括小型微粒、污點和薄膜分層，因而減少了重複掃描的需要。以規則為基礎的先進分類軟體在穩定信號增強及智慧篩檢程序方面，將可減少邊緣的背景雜訊—背景雜訊問題會因為晶圓邊緣的嚴重顯影而更形惡化，因此會減弱了其他檢測技術的偵測功能—藉以強調重大缺陷，以及進行快速的缺陷類型分類。KLA-Tencor的OSA檢測技術已經在生產中獲得認可，可進行先進的檢測應用，本產品在全球晶圓廠中的安裝已經超過300套，同時其高度的可擴充性更可符合未來的檢測需求。