M-Systems日前推出以DiskOnChip技術為基礎的多晶片包裝（Multi-Chip Package）產品，將所有手持裝置所需要的記憶體封裝於一細小的BGA包裝中。非揮發性記憶體(NVM)與揮發性記憶體晶片組件將整合於以DiskOnChip為基礎的多晶片包裝中，裡面包含了M-Systems的Mobile DiskOnChip、NOR Flash、SRAM及SDRAM或PSRAM。

M-Systems表示，該公司以DiskOnChip為基礎的多晶片包裝可使主要的手持裝置OEM廠商在享受DiskOnChip所提供的高容量及高性能的同時，亦能維護他們現有的legacy設計及節省珍貴的PCB空間；並且也提供了一個不需多費力氣就可擁有低成本結構的途徑。

隨著2.5G及3G smart phones外型的縮小，廠商對記憶體的要求亦增加，用以支援GUI操作系統。包括Windows CE、Symbian、Nucleus及Rex OS。在以DiskOnChip為基礎的MCP中，將典型手機所需要的所有的記憶體零組件包於一細小的BGA包裝中，可堆疊四種記憶體晶片於其中。而DiskOnChip的高容量及良好的性能使新且可增加營收的應用(revenue-generating application)得以實現。例如應靜止的圖畫及影像服務、MMS、遊戲、PIM、快速同步化能力及其他功能。

M-Systems亞洲區總裁揚威訓表示，「將DiskOnChip與其他必要的記憶體晶片組包裝在單一的MCP中，不但節省了珍貴的版面空間而且增加了容量及功能，相信可為我們的OEM行動電廠商提供完備的資料儲存解決方案。」 DiskOnChip的開機功能使M-Systems能夠提供MCP裝置，最少以兩層晶片包裝，包括Mobile DiskOnChip及一個SDRAM/PSRAM。在如此的結構中，DiskOnChip只被當成一非揮發性記憶體(NVM)裝置，用為系統開機裝置及資料和程式的儲存裝置，因此可減少成本及電力消耗。

DiskOnChip的內嵌防護包括可安裝兩個讀/寫硬體保護於區塊，單次寫入(One-Time Programmable)區域及單一識別碼(Unique Identification)編碼。這些功能提供OEM廠商能夠保護他們的OS並防止未授權的軟體安裝，而用戶可儲存機密資料於此讀/寫均受保護的分隔區塊。